日本 YAMAHA YGV100RA/RB貼片機(jī):
貼片速度:0.15秒/CHIP
貼片PCB大小:L510XW440MM_L50XW50MM
貼片元件:0402(MM)-45MMX45MM元件SOP SOJ PLCC QFP BGA
貼片元件可放100種(8MM)
貼片機(jī)大小:L1650XW1562X1470
貼片機(jī)重量:1630KG
提供機(jī)器的維修保養(yǎng)，機(jī)器零配件的維修及貿(mào)易等一系列一站式服務(wù)。
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YAMAHA |
YG100A |
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自動(dòng) |
16000（粒/小時(shí)） |
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YG100A(FNC型） |
YG100B(SF型） |
YG88 |
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基板尺寸 |
#01基本（僅限主機(jī)）的情況：L460×W440mm(Max)～L50×W50mm(Min) |
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基板厚度/基板重量 |
0.4mm～3.0mm/0.65kg以下 |
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傳送方向/傳送帶基準(zhǔn) |
右→左（選項(xiàng)：左→右）/前側(cè)（選項(xiàng)：后側(cè)） |
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貼裝精度 |
本公司內(nèi)部評(píng)價(jià)用使用標(biāo)準(zhǔn)元件時(shí) |
絕對(duì)精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP重復(fù)精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP |
絕對(duì)精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.03mm/QFP
重復(fù)精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.02mm/QFP |
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貼裝速度 |
最佳條件 |
0.15秒/CHIP |
0.43秒/CHIP |
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簡(jiǎn)易貼裝負(fù)荷控制 |
— |
10～40N、以0.1N為單位設(shè)定，僅限貼裝時(shí)NO1,2,3貼裝頭自動(dòng)切換 |
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元件品種數(shù)量 |
96(Max、以8mm料帶換算） |
90(Max、以8mm料帶換算） |
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元件供給形態(tài) |
料帶盤(pán)、散裝、料桿、托盤(pán) |
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可以貼裝的元件 |
CHIP元件、SOP/SOJ、QFP、接插件、PLCC、CSP/BGA
●0402～□31mm元件、
長(zhǎng)接插件（L100mm×W31mm)→□31Type多視覺(jué)相機(jī)
●0603～□45mm元件、
長(zhǎng)接插件（L100mm×W45mm)→□45Type多視覺(jué)相機(jī) |
CHIP元件、SOP/SOJ、QFP、接插件、PLCC、CSP/BGA
使用上述的簡(jiǎn)易貼裝負(fù)荷控制時(shí)，必須進(jìn)行壓入貼裝的不規(guī)則元件（特殊接插件等）
●0402～□31mm元件、
長(zhǎng)接插件（L100mm×W31mm：如裝備側(cè)面視覺(jué)相片需與本公司協(xié)商）
→□31Type多視覺(jué)相機(jī)
●0603～□45mm元件、
長(zhǎng)接插件（L100mm×W45mm：如裝備側(cè)面視覺(jué)相片需與本公司協(xié)商）
→□45Type多視覺(jué)相機(jī)
●1005～□55mm元件（QFP/PLCC最大為□45mm，BGA等最大為□55mm）
→□55Type獨(dú)立識(shí)別相機(jī) |
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傳送前基板上部容許高度為4mm以下可以貼裝高度為15mm的元件 |
可以貼裝高度為15mm的元件 |
傳送前基板上部容許高度為6.5mm以下，可以貼裝高度為25.5mm的元件（裝備側(cè)面視覺(jué)相機(jī)時(shí)為20mm) |
